首镭
首镭
首镭
首镭激光自设立以来，加强核心技术开发和市场竞争力建设 致力成为半导体及精细微加工领域影响力的激光公司

关于首镭

ABOUT US

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“首镭激光”）是一家专注于高端激光设备研发、制造与销售的高新技术企业，成立于2021年，注册资本9000万，位于江苏省常熟市。公司以激光微细加工技术为核心，致力于为半导体、新能源、3C电子、PCB/FPC、面板显示、蓝宝石、5G通讯等领域提供智能制造整体解决方案。

查看更多
首镭激光
2014

公司成立

50000 +

实力生产基地

6000 +

忠实合作用户

200 +

半导体500强合作伙伴

解决方案

SOLUTION

半导体

半导体

激光设备在半导体行业中带来了显著的好处，包括提高制造精度和效率、提供创新的可能性、多样化的应用场景以及推动技术进步。这些优势使得激光设备成为半导体制造不可或缺的重要工具

查看更多
新能源

新能源

激光设备在新能源行业中带来了显著的好处，包括提高制造精度和效率、提供创新的可能性、多样化的应用场景以及推动技术进步。这些优势使得激光设备成为新能源制造不可或缺的重要工具

查看更多
精密电子

精密电子

激光设备在精密电子行业中带来了显著的好处，包括提高制造精度和效率、提供创新的可能性、多样化的应用场景以及推动技术进步。这些优势使得激光设备成为精密电子制造不可或缺的重要工具

查看更多

新闻资讯

NEWS

国产突破｜首镭激光SL-WLF45 SiC晶圆激光退火机，赋能第三代半导体产业升级

国产突破｜首镭激光SL-WLF45 SiC晶圆激光退火机，赋能第三代半导体产业升级

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司，依托母公司苏州首镭激光科技有限公司的技术积淀，深耕半导体激光设备研发与制造，背后是强大的企业实力作为支撑。母公司成立于2014年，是高新技术企业、瞪羚企业、民营科技企业，注册资本5000万元，拥有73项专利、3项软件著作权，创新能力卓越，在激光技术领域积累了深厚的技术底蕴与丰富的行业经验。公司聚焦激光、光电设备的技术研发与产业化，业务覆盖全球，凭借“诚信、和谐、安全、品质、服务、专业、效率、责任”的经营宗旨，为半导体、3C制造、汽车配件等多个领域提供高端激光设备及配套服务，参保团队45人，以专业团队与严苛品控，筑牢产品竞争力，成为国产激光设备领域的中坚力量。

2026-06-06

TAIKO晶圆切割破局超薄晶圆加工痛点，赋能半导体产业升级

TAIKO晶圆切割破局超薄晶圆加工痛点，赋能半导体产业升级

SL-BWC-30N全自动TAIKO晶圆激光环切机，是首镭激光专为TAIKO工艺晶圆量身打造的高端半导体加工设备，聚焦50-120μm超薄晶圆边缘圆环去除需求，集成激光切割、自动定位、真空吸附、智能取环等全流程自动化功能，无需人工干预即可完成“料盒上料→自动定位→激光环切→智能取环→料盒下料”全工序，实现高效、精准、无损的TAIKO环去除，兼顾量产效率与加工品质，适配6-12英寸晶圆加工，是半导体后道封装环节的核心赋能设备。作为高新技术企业、专精特新中小企业，首镭激光以激光微细加工技术为核心，将多年半导体设备研发经验融入SL-BWC-30N的每一处设计，设备核心部件自主研发，性能稳定可靠，打破进口设备技术垄断，为国内半导体企业提供高性价比的国产化解决方案。

2026-06-06

国产突破｜首镭激光SL-WLF45 SiC晶圆激光退火机，赋能第三代半导体产业升级

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司，依托母公司苏州首镭激光科技有限公司的技术积淀，深耕半导体激光设备研发与制造，背后是强大的企业实力作为支撑。母公司成立于2014年，是高新技术企业、瞪羚企业、民营科技企业，注册资本5000万元，拥有73项专利、3项软件著作权，创新能力卓越，在激光技术领域积累了深厚的技术底蕴与丰富的行业经验。公司聚焦激光、光电设备的技术研发与产业化，业务覆盖全球，凭借“诚信、和谐、安全、品质、服务、专业、效率、责任”的经营宗旨，为半导体、3C制造、汽车配件等多个领域提供高端激光设备及配套服务，参保团队45人，以专业团队与严苛品控，筑牢产品竞争力，成为国产激光设备领域的中坚力量。

TAIKO晶圆切割破局超薄晶圆加工痛点，赋能半导体产业升级

SL-BWC-30N全自动TAIKO晶圆激光环切机，是首镭激光专为TAIKO工艺晶圆量身打造的高端半导体加工设备，聚焦50-120μm超薄晶圆边缘圆环去除需求，集成激光切割、自动定位、真空吸附、智能取环等全流程自动化功能，无需人工干预即可完成“料盒上料→自动定位→激光环切→智能取环→料盒下料”全工序，实现高效、精准、无损的TAIKO环去除，兼顾量产效率与加工品质，适配6-12英寸晶圆加工，是半导体后道封装环节的核心赋能设备。作为高新技术企业、专精特新中小企业，首镭激光以激光微细加工技术为核心，将多年半导体设备研发经验融入SL-BWC-30N的每一处设计，设备核心部件自主研发，性能稳定可靠，打破进口设备技术垄断，为国内半导体企业提供高性价比的国产化解决方案。

双头芯片激光打码机｜微米级精准，芯刻未来

行业积淀：专注激光设备研发与生产，产品覆盖半导体、3C等多个领域，具备丰富的行业应用经验技术优势：拥有自研打标软件及专业研发维护团队，可根据客户需求提供定制化解决方案售后保障：激光器2年质保，合同签订后2周内提供完整安装资料，专业团队提供安装、调试及后期运维服务，快速响应故障需求首镭激光SL-ICM系列双头芯片激光打码机，以“双头高效、精准智能、稳定耐用”为核心，适配半导体封装行业智能化升级需求，既能大幅提升生产效率、降低运维成本，又能保障标记精度与产品品质，助力企业实现精细化、规模化生产，破解传统打标痛点，是半导体封装企业的优选打标设备。选择首镭激光，依托专业技术与完善服务，解锁半导体打标高效新模式，赋能企业高质量发展。

首镭激光 SL-GLCD-70 玻璃激光切割机｜微米级精切，一键突破玻璃加工瓶颈

搭载首镭自研高功率飞秒/ 皮秒激光器，波长精准匹配玻璃分子键能，实现 “冷加工” 效应。加工时无热传导、无应力残留，彻底解决传统机械切割的崩边、裂纹、炸边难题，尤其适配 0.1mm 超薄柔性玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、蓝宝石等易损 / 高硬材质。功率稳定度 ±1%，长时间连续加工能量均匀；崩边≤5μm，切口光滑如镜，无需二次打磨抛光。

首镭SL-LCG400水导激光加工系统重磅来袭

首镭激光作为专注于高端激光设备研发、制造与销售的高新技术企业，自2014年起步，现已形成昆山、东莞、常熟三大研发制造基地，总面积达50000平方米，配备无尘生产调试中心、工艺打样中心等先进设施，构建起从原材料采购、研发设计到生产制造、成品配送的全流程质量控制体系，并通过ISO9001、ISO14001等权威认证。公司以激光微细加工技术为核心，秉持“诚信、创新、专注、拼搏”的核心价值观，组建专业研发团队，深耕紫外、皮秒激光等核心技术，服务于国内外知名半导体厂商与电子制造企业，拥有6000+忠实合作用户、200+半导体500强合作伙伴，部分技术指标达到国际先进水平，致力于成为全球领先的激光智能制造解决方案供应商。 依托三大生产基地的高效产能与全球化销售服务网络（覆盖华南、华东及国内外多个地区），首镭激光实现快速交货与及时响应，为SL-LCG400水导激光加工系统的市场推广与售后服务提供坚实保障，让每一位客户都能享受“研发-生产-销售-服务”一体化的全链条支持。

合作客户

CLIENTS

合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
合作客户
查看更多