产品描述
产品简介
SL-WRM-1020 全自动晶圆倒片机（Wafer Sorter），专为半导体晶圆产线研发，一台设备全覆盖 6 寸、8 寸、12 寸标准晶圆，集成晶圆自动转盒、批次合并拆分、180° 翻面、Notch/Flat 缺口对齐、Wafer ID 扫码识别、不良品分拣等一体化功能。 整机密闭腔体搭配 ISO Class5 内部微环境，可对接 FOUP/FOSB 标准晶圆盒，适配硅晶圆、玻璃晶圆、碳化硅晶圆、Taiko 薄片、翘曲晶圆等多种基材。替代人工倒片作业，有效降低晶圆碎片、表面污染风险，实现晶圆流转全流程自动化、数据可追溯，广泛应用于晶圆制造、先进封装、芯片测试、中试研发产线。
核心亮点
✅ 6~12 寸全尺寸兼容 模块化设计，尺寸切换一键调用工艺配方，仅简易治具调整，无需拆机改造，同时兼容厚片、超薄 Taiko 片、翘曲晶圆。
✅ 高洁净 + 低碎片 封闭式腔体 + FFU 垂直层流，腔体内部 ISO Class5 洁净等级；防静电整机架构 + 离子风中和静电；PEEK 柔性末端执行器，边缘夹持，避免晶圆正面划伤，晶圆破损率≤0.01%。
✅ 高速高精度作业 多轴伺服洁净机械手 + 视觉定位系统，定位精度 ±0.05mm，缺口对齐角度 ±0.1°；12 寸≥180WPH、8 寸≥220WPH、6 寸≥260WPH，稳定量产输出。
✅ 产线智能互联 支持 SECS/GEM、E84、RFID 通讯协议，可无缝对接 MES 系统；Wafer ID 自动读写，批次数据实时存储，晶圆流转全程可追溯。三级权限管理，故障自动报警自锁，保障生产安全。
✅ 多功能一体化 支持晶圆倒片、卡盒互换、正反面翻面、缺口定向对齐、批次拆分 / 合并、不良品筛选，一机多工艺，减少产线设备投入，节约洁净车间占地。
✅ 稳定易维护 模块化机构，拆装维护便捷；72h 老化出厂验证，MTBF 长，保养周期长，降低运维成本。
主要技术参数
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项目 |
规格 |
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适配晶圆尺寸 |
6 寸 (150mm)/8 寸 (200mm)/12 寸 (300mm) |
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晶圆厚度 |
100μm~1600μm，支持 Taiko 薄片、翘曲片 |
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作业功能 |
晶圆倒片、转盒、180° 翻面、Notch 对齐、ID 读写、批次分合、不良筛选 |
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产能 WPH |
12 寸≥180 片 /h；8 寸≥220 片 /h；6 寸≥260 片 /h |
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定位精度 |
±0.05mm；角度对齐 ±0.1° |
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内部洁净等级 |
ISO Class5 |
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晶圆破损率 |
≤0.01% |
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卡盒兼容 |
SEMI 标准 FOUP、FOSB、开放式 Cassette（13/25/26 槽） |
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通讯协议 |
SECS/GEM、E84、RFID，对接 MES |
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静电防护 |
整机防静电，表面电阻 10⁶~10⁹Ω，配离子风除静电 |
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工作环境 |
温度 18~26℃，湿度 40~60% |
应用场景
- 晶圆制造前后工序晶圆转盒、批次分拣
- 先进封装：晶圆测试、研磨、切割前倒片翻面
- 化合物半导体：碳化硅、玻璃晶圆、蓝宝石晶圆处理
- 研发中试、小批量多品种柔性产线
- 兼容大规格ID录入，全自动理片分选
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