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激光打码机

产品描述

SL-F50 /SL-F20为面向半导体微电子行业开发的半自动激光打标设备，支持紫外 / 绿光 / 红外多激光器选配；加工幅面 50×50mm～600×600mm 可定制；采用高速数字闭环振镜 + 视觉定位，针对硅晶圆、化合物衬底、PLP、ABF 树脂基板实现非接触精密打标，刻印 SEMI 标准晶圆 ID、一维码、DataMatrix 二维码、序列号、Logo、Die 坐标信息；半自动人工上料，适合研发小批量、中试产线，兼容 8/12 寸晶圆、大尺寸基板试样生产，热影响可控，避免基材崩边损伤广东首镭激...。

1、设备特点

激光器波长可切换选配：紫外 355nm、绿光 532nm、红外 1064nm，适配硅、陶瓷、ABF、树脂、化合物衬底不同材料热加工需求；

场镜幅面柔性定制，从小片试样到大尺寸基板全覆盖；

大理石基座，降低温漂形变，保障微米级定位；

视觉 Mark 定位，支持 OCR 读码校验；

自研半导体打标软件，支持变量 ID 导入、Mapping 坐标打码、生产日志记录；

半封闭洁净腔体，适配千级洁净车间环境。

2、核心光学与激光器配置（可选配置）

项目	技术参数
激光器类型	脉冲紫外 / 脉冲绿光 / 脉冲红外光纤（三选一配置）
激光波长	紫外：355nm；绿光：532nm；红外：1064nm广东首镭激...
功率可选	紫外 315W；绿光 520W；红外 2050W
光束质量 M²	紫外＜1.2；绿光＜1.3；红外＜1.6
脉冲频率	20200kHz 连续可调
脉冲宽度	ns 级可调，根据激光器型号配置
振镜系统	进口高速数字闭环扫描振镜
加工打标幅面	50×50mm ~ 600×600mm，场镜定制
最大扫描速度	≤7000 mm/s广东首镭激...
冷却方式	紫外 / 绿光：水冷；红外光纤：风冷 / 水冷可选
激光器寿命	≥80000 小时免维护运行首镭激光半...

3、运动与定位系统

项目	参数指标
基座材质	天然大理石基座，抗形变、温漂抑制
工作台	半自动载物工作台，真空吸附，兼容晶圆铁环、陶瓷载具、基板治具；支持定制治具接口
定位方式	CCD 视觉 Mark 定位，基准点识别
定位精度	±10μm/±25 μm/±50 μm(可根据需求定制）
重复打标精度	±10 μm
最小刻印线宽	1030 μm（与波长、场镜相关）首镭激光半...
最小字符高度	0.12 mm；SEMI T1 标准点阵字符最小 0.25 mm
刻印深度	软改性 0.53μm（表面标识不穿透）；微蚀刻 515μm 深度可调，根据工艺设置

4、支持码制与工艺能力

字符集：数字 09，大写 AZ，SEMIT1 晶圆点阵 OCR 字符，自定义 Logo 图形；

条码：Code39、Code128；二维码：DataMatrix DM、QR 二维码；

文件导入：TXT、Excel 批量 ID 导入、自动序列号、随机码、Mapping Die 坐标文件导入；

OCR 功能：选配刻印后读码校验，判定 OK/NG，日志保存；

打标位置：晶圆边缘 ID 区、晶圆正面 / 背面；PLP 基板、ABF 载板任意有效加工区域；

适配基材：硅片、SOI、碳化硅、GaAs、各类化合物衬底；PLP 基板、ABF 树脂基板、陶瓷、玻璃基板等。

5、控制系统与软件

项目

规格

工控主机

工业工控机，Windows 10 工业版

操作软件

首镭 ShMark 半导体打标专用软件

接口通讯

TCP/IP，RS232；选配 SECS/GEM，对接 MES 系统

数据管理

打标参数配方保存、生产日志、刻印 ID 记录本地存储，支持导出

操作模式

半自动模式：人工放置工件→视觉定位→一键启动打标→完成取出；支持程序调用，多配方快速切换

SLF50 为面向半导体微电子行业开发的半自动激光打标设备，支持紫外 / 绿光 / 红外多激光器选配；加工幅面 50×50mm～600×600mm 可定制；采用高速数字闭环振镜 + 视觉定位，针对硅晶圆、化合物衬底、PLP、ABF 树脂基板实现非接触精密打标，刻印 SEMI 标准晶圆 ID、一维码、DataMatrix 二维码、序列号、Logo、Die 坐标信息；半自动人工上料，适合研发小批量、中试产线，兼容 8/12 寸晶圆、大尺寸基板试样生产，热影响可控，避免基材崩边损伤广东首镭激...。