产品描述
1、设备概述
SL-SW100 激光植球系统，集成显微视觉定位、精密焊球分离供料、气动喷球、激光瞬时加热焊接、精密点胶、压电喷胶底部填充一体化。设备可自动识别芯片 / 晶圆 / 基板焊盘坐标，完成单颗焊球拾取、喷射、激光熔焊，同时支持助焊剂、锡膏、导电胶、环氧胶点涂以及底部填充胶非接触喷射，具备 BGA/FC/SiP 器件植球、拆球返修能力；兼容芯片、晶圆、基板多种工件，满足微组装样品制备、小批量工艺开发需求。
2、主要用途
激光植球系统用于微系统样品焊球植球及返修。能够通过显微视觉系统提取出芯片焊盘的中心坐标，然后控制吸嘴将焊球从供料装置内取出，并将吸嘴移动到焊盘正上方，通过气动回路将焊球喷出到焊盘中心，最后控制激光系统发射激光进行瞬时加热，将焊球焊接在焊盘上，完成植球操作。
3、 技术规格与性能指标
3.1 焊球分离装置
|
项目 |
技术参数 |
|
最小植球直径 |
≤80μm |
|
焊球分离盘及吸嘴配置 |
具备 100μm、200μm、400μm、500μm、 600μm |
|
结构扩展能力 |
焊球分离结构具备扩展能力，可后续增加其他规格焊球组件 |
|
兼容焊球合金类型 |
SnAgCu（SAC305）、Sn63Pb37、Sn10Pb90 等 |
|
供球报警功能 |
具备防卡球、缺球报警；卡球声光提示，可手动开盖清理 |
3.2 运动控制装置
|
项目 |
技术参数 |
|
加工工件类型 |
芯片、基板、Wafer 晶圆表面植球作业 |
|
定位精度 |
≤ ±5μm |
|
植球重复精度 |
≤ ±10μm |
|
工作台配置 |
双工作台；单个工作台有效工作范围≥220×250mm |
|
激光焊接模块行程 |
X 轴≥600mm，Y 轴≥700mm，Z 轴≥75mm；Z 轴防撞限位保护 |
|
植球速率 |
≥6个球 /s |
|
Z 向测高补偿 |
激光测高校准，支持多点高度补偿，补偿工件翘曲误差 |
|
预热台 |
有效加热面积≥100×100mm；最高温度≥200℃；控温精度≤±5℃ |
|
工件夹持方式 |
真空吸附 + 机械夹持；真空压力实时监测、真空丢失报警；夹具快换 |
3.3 激光焊接装置
|
项目 |
技术参数 |
备注 |
|
激光器 |
功率≥100W；半导体 / 光纤激光器；波长适配微组装植球工艺；功率连续可调，实时功率监测、功率衰减告警 |
|
|
冷却系统 |
配套冷却单元（水冷 / 风冷）；具备温度超限报警 |
保障长时间连续工作稳定 |
|
焊接保护气 |
预留氮气接口，焊接区域氮气保护；气体流量软件可调 |
抑制焊点氧化 |
|
光路防护 |
配置激光保护镜片，隔离焊料飞溅 |
减少光路污染损伤 |
|
工艺配方 |
激光参数独立可编程；多组工艺配方存储、调用、导出 |
区分不同焊球、合金工艺 |
4、 软件功能
具备2D视觉检查及返修能力；
人机交互界面，支持手动调试、自动连续加工、单步运行；
工艺配方管理：新建、保存、调用、导出、权限加密；
标定工具：相机标定、手眼标定、激光测高标定、轴系标定；
报警管理：缺球、卡球、真空异常、激光功率衰减、温度超限、Z 轴防撞等声光报警、日志记录；
返修功能：不良点位标记、单点补植返修；
数据追溯：批次号、工件编号、加工时间、工艺参数、焊点图片存储查询；
用户多级权限管理：操作员、工艺工程师、管理员分级授权。
5、 安全规范
激光安全防护罩、安全门联锁，开门切断激光出光；
整机配置急停按钮、Z 轴防撞保护；
废气排烟接口，可外接烟尘净化装置；
满足 ESD 防静电要求，适配洁净车间使用。
6、 使用环境与公用工程条件
|
项目 |
参数要求 |
|
供电 |
AC220V±10%，50Hz，可靠接地 |
|
气源 |
洁净干燥压缩空气 CDA、高纯氮气（保护气） |
|
环境温度 |
20℃±5℃ |
|
环境湿度 |
40%～70% RH，无凝露 |
|
推荐洁净等级 |
Class 10000（万级） |
|
放置地面 |
平整、承重达标，无明显震动 |
欢迎您的留言咨询