产品描述
设备的主要技术指标要求
★·指标1：波长355nm
★·指标2：输出功率30W
★·指标3：切割平台650mm*550mm（可定制）
★·指标4：功率稳定性（波动＜±2%）
★·指标5：脉宽（10~200ns)
★·指标6：脉冲频率（10~500kHz)
★·指标7：光束质量要求：M²≤1.2
★·指标8：透射率要求：全链路透射率≥85%（含扩束镜、准直镜、聚焦镜）。
★·指标9：光束整形能力要求：支持匀光、扩束、整形
★·指标10：聚焦性能要求：聚焦光斑直径≤20μm（配F=100~150mm焦距镜头），焦深≥5mm（适配厚度变化）。
★·指标11：扫描系统精度要求：振镜扫描系统（X/Y轴）重复定位精度≤±2μm，最大扫描速度≥2m/s。
★·指标12：平台定位精度与重复性要求：直线电机平台重复定位精度≤±2μm，大理石基座。
★·指标13：速度稳定性要求：速度波动＜±0.5%（如设定速度2m/s时，实际速度在1.99~2.01m/s范围内）。
★·指标14：冷却系统要求：激光器冷却温差≤±0.1℃（水冷），流量≥2L/min（去离子水+防腐剂）。
★·指标15：除尘系统要求：负压≥-500Pa，过滤精度≤0.3μm（HEPA+活性炭复合滤芯），风速≥15m/s（覆盖切割区域）。
★·指标16：参数可调范围要求：支持功率（10%~100%连续可调）、脉宽（10~200ns步进可调）、频率（10~500kHz步进可调）、离焦量（-100~+100mm）的实时调节。
★·指标17：扩展接口与兼容性要求：支持工业以太网、RS485、USB等通信协议。
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