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激光清胶机/激光去溢料机

产品描述

SL-ICQ60 芯片激光清胶机设备型号：SL-ICQ60 适用工艺：IGBT 功率模块、引线框架、DSC 塑封模块铜面 EMC 溢胶激光精密清除

一、设备概述

1.1 产品用途

本机采用MOPA 脉冲光纤激光非接触式气化除胶工艺，专门针对 IGBT 模块、功率器件引线框架、DSC 塑封功率模块、SiC 功率模块铜基板 / 镀镍铜面塑封溢胶、合模飞边、管脚残胶定点去除；精准控制激光能量阈值，只气化 EMC 环氧胶体、不伤铜基材与镀镍镀层，替代酸洗、研磨、等离子传统除胶，适配半导体后道塑封制程批量生产。

1.2 适用产品范围

IGBT 单管、IGBT 模块、SiC 功率塑封模块铜底板溢胶清除；

SOT/DIP/TO/DFN 功率引线框架管脚、散热焊盘铜面溢胶；

DSC 全系列塑封功率模块封装边缘、外露铜面多余塑封料去除；

模块塑封合模线溢料、边角残胶、模口披锋精细化清理。

1.3 设备核心优势

铜面零损伤：能量分区可控，铜基材粗糙度变化≤Ra0.3μm，镀镍层无起皮、发黑、烧蚀；

视觉全自动定位：2D 高清 CCD 视觉自动抓取产品轮廓，无需工装治具频繁换型；

深度分层除胶：单次除胶深度 1~200μm 分层可调，厚溢胶多层分次扫描；

干式环保制程：无化学药液、无废水排放，配套集尘系统收集胶粉，符合半导体环保规范；

兼容多规格快速换型：软件存储多产品工艺参数，一键调用切换生产程序。

二、整机核心技术参数

2.1 激光光源系统

项目	规格参数	备注
激光器类型	MOPA 脉冲光纤激光器	首镭定制长寿命光源，适配铜面低损伤除胶
激光波长	1064nm（红外）	适配 EMC 环氧树脂吸收、铜低吸收率特性
额定平均功率	60W（0~100% 无级可调）	可按需选配 80W/100W 高功率版本
脉冲宽度	8ns~220ns 连续可调	窄脉宽降低热影响区，杜绝铜面热灼伤
激光重复频率	20kHz~400kHz 可调	根据溢胶厚薄切换频率参数
光束质量 M²	＜1.4	聚焦光斑均匀，除胶边界整齐
功率稳定性	≤±2%	长时间量产能量无漂移
冷却方式	工业水冷机	恒温 ±1℃，保障激光器 24h 连续运行
激光器寿命	≥100000h	免日常耗材更换

2.2 高速振镜扫描系统

表格

项目	规格参数
数字高速扫描振镜	进口高速数字振镜，闭环控制
标准扫描幅面	150×150mm（标配）；可选 200×200mm
最大扫描速度	7000mm/s	高速填充扫描提升产能
扫描定位精度	±0.01mm	除胶边缘公差≤25μm
除胶最小线宽	0.03mm	细小管脚微量溢胶定点清除
扫描模式	单线 / 交叉 / 菱形 / 往复多路径填充	适配厚薄不均溢胶工艺优化

2.3 视觉定位系统

项目	规格参数
工业相机	标配 2 套 500 万像素高清 CCD	正面定位 + 除胶复检双相机配置
环形视觉光源	高亮可调环形同轴 LED 光源	适配哑光铜面、深色塑封产品成像
视觉定位精度	±0.02mm	产品翘曲≤3mm 仍可精准取像
功能	自动防呆防反、缺料报警、除胶后脏污视觉抽检	不良品自动分流提示
图纸导入	DXF/PLT 格式 CAD 图纸直接导入生成加工路径	无需手动描边编程

2.4 精密三轴运动工作台

项目	规格参数
工作台有效行程	X：400mm、Y：300mm、Z：100mm	兼容条带框架、整版 IGBT 模块、DSC 模组
驱动配置	伺服电机 + 滚珠丝杆 + 精密线性导轨	大理石基座可选配（高精度量产款）
三轴重复定位精度	±0.02mm	多批次产品位置一致性稳定
Z 轴微调	电动对焦 ±50mm，自动激光测高选配	高低落差模组自动焦距补偿
单次装载尺寸	最大来料 350×250mm	单条框架 / 整盘模组通用

2.5 除胶工艺性能指标

工艺项目	技术指标
除胶深度可调范围	0.005~0.2mm 分层可控	薄残胶 5μm 精准去除、厚溢胶分次去除
铜面损伤标准	铜基材无氧化、无凹坑、镀镍层完好，Ra 变化＜0.3μm	客户来料镀镍 / 裸铜通用验证
除胶边界毛刺	残留溢胶宽度＜0.03mm	满足后道焊接、电镀工艺要求
良品率	正常工艺下除胶良率≥99.5%
适配溢胶类型	EMC 环氧塑封料、PPS、环氧树脂各类功率器件溢料

2.6 电控与软件系统

控制系统：工业工控机 + 首镭自研激光专用运动控制卡，Windows10 工业系统；

操作软件：首镭 IC-Clean 专用激光清胶软件，全中文界面，参数密码分级管理；

工艺存储：单设备可存储≥999 套产品配方，一键调取换型；

选配功能：支持 SECS/GEM 协议对接 MES、SPC 生产数据上传（半导体产线联机选配）；

报警系统：水冷故障、激光器异常、吸尘故障、视觉异常中文弹窗报警。

2.7 除尘与安全系统

多级集尘系统：内置大功率工业除尘 + 初效 / 中效 / HEPA 三级过滤，胶粉全收集，车间无粉尘；选配气刀吹扫辅助清渣；

安全防护：全封闭激光防护钣金 + 防激光辐射观察窗、安全光栅、设备舱门联锁急停、整机漏电过载保护；

废气过滤：活性炭废气吸附模组，塑封高温裂解废气达标排放。

三、设备整机物理参数

项目	参数
整机外形尺寸（长 × 宽 × 高）	2450×1450×1780mm
整机净重	约 780kg（大理石台面版 960kg）
使用电源	AC380V±10%，50Hz；额定整机功耗≤7.5KW
气源需求	0.5~0.7MPa 干燥洁净压缩空气，气量 0.3m³/min
设备防护等级	IP54

四、环境使用条件

工作环境温度：18℃~28℃；

环境湿度：35%~70% RH，无凝露；

放置环境：无尘车间 Class10000 及以上，无粉尘、无腐蚀性气体；

存储温区：-10℃~+50℃，停机长期存放环境；

安装海拔：≤2000m。

五、选配升级配置（按需选型）

全自动上下料模组：皮带流水线 / 托盘机械手自动上下料，对接前后工序实现无人产线；

激光测高：自动检测产品高度落差，实时动态调焦，高低异型 DSC 模块适配；

大理石精密床身：全大理石基座，全温区尺寸稳定性提升，定位精度提升至 ±0.01mm；

80W/100W 高功率激光器：超厚溢胶（＞0.5mm）大功率快速除胶；

在线 AOI 复检：除胶后视觉全检，自动分选良品 / 不良品；

SECS/GEM 通讯接口：对接工厂 MES 系统，产线智能化管控。