FPC激光切割机特点和优势有哪些?首镭激光为你解答

日期：2021-10-11 点击数：

FPC激光切割机主要用于FPC、PCB、陶瓷等材料,利用大功率紫外激光器实现快速精密切割和钻孔,应用广泛。应用领域:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。那么FPC激光切割机特点和优势有哪些?下面FPC激光切割机厂家首镭激光小编来为你解答一下。

FPC激光切割机主要用于3C行业的FPC,覆盖膜和薄片卷材产品的精密切割。加工范围为300*500mm。加工过程中不会造成接触压伤等损坏,产品合格率高;配有超快激光器,切割影响区小,加工效果好。FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI覆盖膜切割,不仅切割精度高,而且节省了高模具成本,产品合格率高,可以大大降低生产成本,提高产品质量。

FPC覆膜激光切割机的特点:

高精度机床,高精度伺服螺杆传动,保证位置精度和尺寸精度,真圆度更好,转角效果更好。稳定的行走和能量控制使机器可以切割的产品边缘热影响区更小,切边效果更光滑,效果一致性好。软件性能优越,可实现分层切割、切割路径优化、激光能量跟随速度等功能,切割效果一致性好,材料半切割能量控制好。

FPC激光切割机的优势:

1.采用纳秒紫外激光器、冷光源、激光切割热影响区小至10μm;采用世界先进的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;

2.聚焦光斑最小可达10μm,适用于任何有机和无机材料的微切钻孔;多年工艺调整优化,聚焦光斑质量好,切割效果好,效率高;

3.CCD视觉预扫描及自动抓靶定位,最大加工范围500mm×350mm,XY平台拼接精度≤±5μm;高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精确,加工稳定性高;

4.支持十字、实心圆、空心圆、L型直角边、图像特征点等多种视觉定位特征;

5.分为手动装卸和自动装卸两种不同的型号。切割IC指纹识别芯片需要3秒,可根据客户需求定制。

首镭FPC激光切割机的激光器采用进口射频激光器,打样速度快,节了刀模成本,操作简单易学。针对触摸屏行业的材料,改善了切割过程中的卷边现象,提高了材料对激光能量的吸收,弥补了国产激光设备对触摸屏切割的不足。

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