方案简介

Program overview

随着时代发展进步,脆性材料应用越来越广,包括手机、IPAD、电视、电脑显示屏,LED和OLED产品以及其他微电子产品,集成电路的玻璃基板、光学器件、医疗设备、半导体等。

传统的机械设备去加工脆性材料,效率跟精度都无法突破,随着脆性材料的不断发展迭代,采用更为先进的激光技术来进行加工,特别是在微精细加工领域显得尤为重要。

经过多年的技术沉淀,在市场高需求的同时,来自市场要求减少加工步骤、减少材料浪费以及干性制程等因素的持续驱动下,许多方法有了实验成果。

如超快激光切割蓝宝石薄片,能达到表面干净整洁,无碎裂,加工速度快的效果。由此,超快激光技术的发展,将进一步扩大脆性材料的应用领域。


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成本分析

cost analysis

普通激光加工已经无法实现精度0.05mm以内、圆弧R为0.03mm、切割位置间距在0.5mm以内等要求,而皮秒激光切割机激光频率更高、脉宽更小,可实现更快速,更高品质加工。

切割边缘整齐圆滑、光滑无毛刺、无溢胶、无黑边;软件操作直观简单,一键加工到位。高功率、稳定、可靠、可现场更换耗材的激光器,首镭激光比同行的维护成本更低。

内置循环冷却半导体制冷器,体积小,重量轻、安全可靠、效率高、温控精度高、噪音低。

皮秒激光加工更具优势与前景。

应用案例

Applications

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