应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡球焊接
应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本低
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效果展示
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡球焊接
