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CCS模组纳秒激光焊接机
型 号：SL-WN70</br> 激光功率：70W</br> 外形尺寸：750×850×1550mm</br> 特 性：高度集成模块化，产品拓展性强，易实现自动化。
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便携式激光打标机
型 号：SL-FL10/20/30</br> 激光功率：10W/ 20W/30W</br> 外形尺寸：××mm</br> 特 性：可在极微小的表面标记出各种精细复杂图案。
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Wafer Backside 激光打码机
为晶圆背面自动打标而设计，可加工8寸及12寸晶圆。 特殊的532nm绿色激光器用于在各种晶圆材料(金属/聚酰亚胺涂层，裸硅研磨/非研磨)上进行软标记(暗标记)或硬标记(白标记)，以及透带晶圆标记应用。 用晶圆映射文件下载打标 ■顶部和底部侧CCD ♦多芯片芯片精准定位 标记班次和质量检查
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IC载板激光打码X-OUT设备
IC载板激光打码X-OUT设备主要用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率； 采用激光设备可以有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性差、精度差的问题，且能够大幅度提升标识效率。
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框架2D码激光刻字机
IC框架2D码刻字机主要用于框架边上流程管控的二维码的刻印；
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蓝宝石形貌检查设备
SL-F3000可以测量直径 60~300mm（3~12in）的各类 晶体材 料（硅、玻璃、蓝宝石等）的翘曲度、弯曲度、 厚度（透明）等，能够 消除重力的变形影响，获取材 料真实 的表面参数
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蓝宝石晶圆外观检查设备
主要针对蓝宝石晶圆的崩边、划伤、刀纹、污渍等外观缺陷的视觉检测
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玻璃激光切割机
该设备主要是针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、 切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理石，横 梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割设备
主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔 体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
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FPC软板全自动打码机
主要应用于PCB,FPC行业的激光标记工艺，如条码，二维 码，字符等。 最大板尺寸400mm*300mm,厚度O.L2.5mm,对所有打 完二维码的产品进行扫码，加工FPC表面油墨、钢片等,吸附式 自动上料、自动对位、自动打码、自动下料，可实时对接MES/ EPS生产系统。（此机为标准机，可选配可选纳秒/皮秒）
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FPC覆盖膜激光切割机/卷对片(卷对卷)切割机
该设备是针对覆盖膜、FPC、COF、CPI及胶粘制品设计的卷对片、 卷对卷自动加工设备。该设备配有单光路、双光路等系统,加工精度高, 加工速度快。
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皮秒紫外精细微加工设备
该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽 开发的专用设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统， 独立的工艺、加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制 半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工
应用案例
Applications
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