全自动化芯片切割设备可在IC、AC引线框架封装前后进行各种激光切割；由自动上料机构、全自动 取料机械手VISION视像反防、切割定位机构、切割后扫尘机构VISION印字检测及自动下料机构组成, 通过快速简便的手动调整、可适用不同的长度、宽度的各种IC引线框架。
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