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IC芯片激光开封机

可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层,露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面,可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面,定点,或者平整的塑封料开封作业,极大程度

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      可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层,露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面,可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面,定点,或者平整的塑封料开封作业,极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间,并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力,包括塑封集成电路,塑封分立器件等。对金线,铜线,铝线和银线封装都有很好的开封效果。


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