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激光打孔机

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深度激光打孔机

日期:2014-12-6 13:25:46

产品介绍:
激光打孔机。主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接。以高精度激光打穿铜板及内层树脂,再经过镀铜,即完成线路连接。
产品特点:
随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如,在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径,在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度,几乎可以对任何材料进行激光打孔。
产品优点:
(1)打孔速度快,效率高,经济效益好。
(2)可获得大的深径比。
(3)可在硬、脆、软等各种材料上进行。
(4)无工具损耗。
(5)适合于数量多、高密度的群孔加工。
(6)可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。

技术参数:

打孔样品:


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