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锡球激光焊接机

日期:2020-1-6 16:38:51

产品介绍
锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC 数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。
本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位,指定焊接路径及工艺参数,然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方,供球系统供应锡球至喷嘴内,激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。

产品应用
设备广泛应用于摄像头模组、VCM 马达、FPC 点焊、传感器焊锡、高频数据线、MEMS 传感器、磁盘、液晶模组、晶元、光电子等高精密电子器件焊锡。

产品优势
▸适用于高精度焊接,精度 ±10um,产品最小间隙 100um。
▸锡球直径从 50um-760um,适用于高精密焊接。
▸加热、熔滴过程快捷,可在 0.2S 内完成焊接无飞溅。
▸自动焊接机构小巧,易于自动化集成。
▸无需助焊剂,无污染,最大限度保证电子器件寿命。
▸焊接质量稳定,配合 CCD 定位及 AOI 检测系统实现自动线批量生产。
▸可连接 SHOPFLOW,MES,IMS,PMS 等管理系统,生产数据可追溯。

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