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紫外激光切割机(SL-U15)

日期:2020-1-6 16:17:06

产品介绍
紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割专用设备,具有激光功率稳定,光束模式好,峰值功率高,高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。

产品应用
FPC 软板切割钻孔、PCB 电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用 别芯片切割、半导体晶圆切割。

产品优势
采用纳秒紫外激光器(可选配皮秒),冷光源,激光切割热影响区特别小至 10µm。
▸聚焦光斑最小可达 10µm,适合任何有机 & 无机材料精细切割钻孔。
▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。
▸支持多种视觉定位特征,如十字,实心圆,空心圆,L 型直角边、影像特征点等。
▸采用激光切割方便快捷,缩短了交货期。
▸切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
▸集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性。

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