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激光锡球喷射焊接机

日期:2018-5-24 17:56:28


激光锡球焊/激光锡球喷射焊接机
产品应用
电子:手机摄像头(CCM)模组焊接、手机软板连接点焊接、精密声控器件、光电子产品、传感器焊接。
线材:焊接高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线。
其他行业:FPC+PCB/FCP软硬板焊接、晶圆、微机电系统、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。

产品描述
激光锡球喷射焊接机,通过激光融化锡球,并利用惰性气体压力,将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。可实现高精度点焊,热影响区小、变形小;焊接速度快,焊接平整、美观,焊后无需处理;焊接质量高,无气孔,可精确控制;聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。对于一些对温度非常敏感或软板连接焊接区域,能有效的保证焊接精度和高质量焊点。

产品优势
1. 高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大
2. CCD定位系统,可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求
3. 加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成
4. 在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅
5. 不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命
6. 在加工过程中,激光不与焊接对象产生任何接触,从而不会产生任何机械应力,极大消弱了热效应。
7. 能量反馈,输出能量波形设定,带来稳定的焊接品质

技术参数

激光锡球喷射焊接样品图片



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